原理介绍：
在PCB基板边料中设计一个有一定阻值的测试模块（Daisy chain），利用模块本身的电阻，将流经模块的电脑转换成热能。
由于铜与介质之间的CTE不匹配导致介质在受到热冲击下所产生的形变远大于铜的形变，HCT测试通过对相关参数进行实时检测以此来判断各类型孔的键接能力。
技术参数：
阻值测量方法 4线阻值测量
阻值测量精度 ±（0.05+0.02）
电流输出范围 0-5A
电流输出精度 ≤0.1+5mA
电压输出范围 0-60V
电压输出精度 ≤0.03+5mV
运动平台 5轴（X、Y、Z、R、A）
测试coupon加热区域避让 自动避让
测试coupon定位方法 CCD自动校正对位
测头高度调节系统 自动
I-Link通讯接口 支持
温度测量 PCB线路内部温度
温度测量范围 室温-300℃
升温速度 默认设置60S（保护）
点检模式 支持
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