判定方法：
给coupon样品施加一定的电流，让coupon在60秒内升到指定温度（常用温度180℃、220℃、240℃、260℃），并维持1至5分钟不暴板，不开路，测试前阻值和测试结束降温后的阻值变化≤5，即为合格。
阻抗条设计：
1.于C面via chain 右边20mil处添加料号名区和激光代码区，其中激光代码起始点位于左下角距离料号名区以上20mil处
2. 无激光层铺全铜，测点机钻孔处套直径30mil antipad；
3. 板边依现有位置放置，via chain距离内成型线350mil；
4. via chain区域防焊做全开窗设计；
5. 板内于阻抗条一端添加一组(若无空间则不添加)，成型时从阻抗与via chain之间捞断，via chain作为边框一部份不随阻抗出货；
依据原理：
在PCB基板边料中设计一个有一定阻值的测试模块（Daisy chain），利用模块本身的电阻，将流经模块的电脑转换成热能。
由于铜与介质之间的CTE不匹配导致介质在受到热冲击下所产生的形变远大于铜的形变（如右图），HCT测试通过对相关参数进行实时检测以此来判断各类型孔的键接能力。
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